2026年第十届智能材料研究国际会议

会议简介 Brief Introduction

2026年第十届智能材料研究国际会议将于2026年6月12-14日在日本福冈召开。

重要信息 Highlights

第九届会议由南亚科学与工程研究院联合主办。本次会议旨在为智能材料研究等领域的专家学者们提供一个广泛交流的平台，促进知识的互换与合作，推动该领域的发展和创新。本届会议诚邀各方专家学者参与讨论，并期待在日本福冈共同探索智能材料研究等领域的前沿技术和应用，为促进该领域的持续发展和进步贡献智慧和力量。

征稿主题 Call for Paper

材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物

材料性能、测量方法及应用
抗裂性、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性能、腐蚀性、侵蚀性、耐磨性、无损检测

研究、分析和建模方法
电子显微镜、X射线相分析、定量金相、图像分析、工程任务和科学研究的计算机辅助、数值技术、统计方法

材料制造和加工
铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理、机械加工、塑性成型

出版信息 Publication

经过严格筛选，所有被ICSMR2026组委会接受的文章都会发表在会议论文集-Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)，并提交Scopus等检索。