论文投稿 亚太碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM）应运而生。APCSCRM致力于打造亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平国际会议，会议围绕碳化硅等宽禁带半导体材料前沿技术研究、产业链合作发展，通过大会报告、专场报告、口头报告、海报展示、新产品新技术展览等形式，为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈于一体的综合性优质交流平台。自2018年在中国北京举办首届APCSCRM会议以来，已经持续成功举办四届，会议累计邀请、吸引来自欧、美、日、韩、新加坡等数十个国家或区域的百余人次专家代表出席并发表前沿报告，现场参会人数累计超过2800人次，共发布超过250个专业报告，吸引1500余家单位参与交流，得到了社会各界的广泛认可和支持，加快了亚太地区宽禁带半导体事业跨区域、跨界融合创新与协同驱动发展的进程。
第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳隆重举行，会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体相关材料、器件、模块及前沿应用跨学科、多主题，针对全球行业发展焦点、热点、痛点，汇聚全球知名专家学者、企业领袖、行业精英，共同交流碳化硅及相关宽禁带半导体材料发展的前沿技术成果和最新市场动态，畅享全球市场应用新思路、新赛道，交换产业前瞻新观察、新观点。
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