2022年第三届计算机科学及通讯技术国际学术会议

会议简介 Brief Introduction

由北京化工大学、利物浦约翰摩尔斯大学、湖北省众科地质与环境技术服务中心承办的2022第三届计算机科学与通信技术国际学术会议（ICCSCT 2022）将于2022年7月30-31日在中国北京召开.
ICCSCT旨在将通信技术和计算机科学领域的创新院士和行业专家聚集到一个共同的论坛上，提供一个交流相关领域最新研发活动的学术平台，促进研究人员之间的科学信息交流，如在世界各地工作的开发人员、工程师、学生和从业者。
- ICCSCT 2022 接受未发表的用英语撰写的研究摘要和论文。所有被录用和注册的论文将作为会议论文集发表，并提交EI-Compendex和Scopus等检索。

重要信息 Highlights

大会官网：https://www.iccsce.cn

大会时间：2022年7月30-31日

大会地点：北京，中国

截稿日期：2022年7月10日

接受/拒稿通知：投稿后1-2周

收录检索：EI/Scopus

征稿主题 Call for Paper

会议主题包括但不仅限于：

电信技术

天线、传播和射频设计

传输技术与通信理论

频谱高效管理、传感和认知无线电

多天线系统和服务

协作通信、分布式 MIMO 和中继

无线/无线电接入技术

移动网络应用和服务

Ad-hoc、网状、机器对机器和传感器网络

无线网络和安全

绿色通信和网络

卫星网络、定位技术、定位和导航

车载通信、网络和交通系统，

智能电网、电动汽车和车载电子产品

光网络和NGN

5G 蜂窝系统和 SON

网络安全

电信政策法规

未来趋势和新兴技术

软件

分布式计算

云计算

需求工程

以用户为中心的设计

软件工程中的建模技术和方法

软件质量

形式方法

软件工程中的安全方面

敏捷软件工程

软件进化与重用

逆向工程

软件可靠性

以服务为中心的软件工程

工程网络应用程序

智能系统

大数据分析

图像处理

软件工程案例研究和行业经验

信息安全

身份验证和访问控制

僵尸网络

密码学和密码分析

数据和应用程序安全

数字取证

分布式系统安全

道德黑客

信息安全和保障的人的方面

信息隐藏

信息安全审计与管理

恶意软件检测、分析和预防

网络安全

操作系统安全

渗透测试、漏洞评估和防御

物理安全

社交网络和网络安全

计算机科学与应用

数值算法与分析

计算模拟与分析

数据可视化和虚拟现实

计算数学

计算图形

计算统计

科学与工程计算

并行和分布式计算

网格计算和集群计算

嵌入式和网络计算

信号和图像处理

CAD/CAE/CAM/CIMS

注册费用 Registration

1. 报名资料及费用

注册类型	早鸟（2022 年 5 月 30 日之前）	常规（2022 年 5 月 30 日之后）
论文（6页以内）作者	550美元/3500元人民币	600美元/3800元
加页费（超过 6 页）	每页 65 美元/400 元人民币	每页 65 美元/400 元人民币
摘要作者/合著者/听众/陪同/学生演讲者	250美元/1500元/人	300美元/1800元/人
参加者（虚拟）	免费	免费

2. 注册费包括

对于论文作者	对于摘要作者
1. 演讲（口头或海报	1. 演讲（口头或海报）
2. 摘要程序	2. 摘要程序
3. 会议程序	3. 会议程序
4. 参加所有技术会议	4. 参加所有技术会议
5. 演讲/出席证书	5. 演讲/出席证书
6.会议纪要

3. 不包含在注册费中

• 住宿
• 签证申请费用
• 交通费
• 在EI、SCI 索引期刊上发表论文

出版信息 Publication

ICCSCT 2022 接受的论文将作为会议论文集发表，并提交 EI Compendex 索引。

入选优秀论文将在以下SCI期刊发表：

1. 特刊“ Toward Performance Optimization of Wireless Sensor Networks and Sensor Node Devices in Environmental Monitoring ” with Sensors , SCI-indexed, IF 3.576

主题包括：

成本（节点、能耗、维护）；

能源（自供电传感器、稳定性、环保）；

通信（安全性、可扩展性）；

数据处理（分布式、大数据、稳健性）；

WSN的设计和验证；

WSN中的人工智能；

工业无线传感器网络；

身体传感器网络；

灵活的传感器；

用于 WSN 的新型传感器设备。

详细信息可在 https://www.mdpi.com/journal/sensors/special_issues/WSN_loT_EM找到。

2. 特刊“构建三维集成电路和微系统” 与过程，SCI-indexed，IF 2.847

主题包括：

与3D集成相关的微纳制造技术，如Cu-Cu柱凸点键合、高密度RDL、TSV制造、Cu柱、晶圆键合等；

2.5D/3D异构集成、扇出封装、3D混合集成、射频3D集成、3D无源器件、3D天线、3D异构光电集成、热管理；

3D集成的设计自动化、工艺/器件/封装仿真和热机械可靠性；

用于3D集成的新型材料、元件、电路和技术，例如2D材料、摩擦电子纳米发电机、人工智能等。

详细信息可在 https://www.mdpi.com/journal/processes/special_issues/TDIC找到。

2021年第二届计算机科学与通信技术国际学术会议（ICCSCT 2021）于2021年7月29-31日在中国北京成功召开。已经收集了大约 150 篇论文，经过严格的同行评审过程，61 篇论文已发表在 ICCSCT 2022 最终会议论文集中，并成功被 EI Compendex 索引！所有发表的论文都可以通过 Journal of Physics: Conference Series, Volume 2026, 2021 - IOPscience找到。

2020年人工智能与计算机科学国际学术会议[ICCSCT 2020]已于2020年7月25-26日在中国杭州成功召开。已经收集了大约 250 篇论文，并通过了严格的同行评审过程；ICCSCT 2020最终论文集已发表115篇论文，并成功被EI Compendex收录！所有发表的论文都可以通过https://iopscience.iop.org/issue/1742-6596/1621/1找到。