第二十二届中国磨粒技术学术会议 (CCAT 2023)

2023/09/22-2023/09/24
中国·江苏省·无锡市
学科领域: 机械工程;
检索: EI;
会议形式: 线下会议
出版物: 《湖南大学学报(自然科学版)》、《表面技术》
主办单位:中国机械工程学会生产工程分会(磨粒技术)
0
0
1447
会议简介 Brief Introduction
      中国磨粒技术学术会议是中国机械工程学会生产工程分会(磨粒技术)每两年举办一次的系列会议。第二十二届中国磨粒技术学术会议(CCAT 2023)将于2023年9月在江苏省无锡市由湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、国家高效磨削工程技术研究中心和无锡市锡山区委区政府承办,会议目的在于交流磨粒加工技术领域的新理论、新技术、新方法和新装备等方面的最新进展,促进国内同行间的相互了解与合作,推动我国磨粒加工理论、技术和应用的发展。会议期间,我们将邀请国内外知名学者及磨粒技术行业的专家做大会报告,并开展产学研合作交流。我们热忱欢迎相关领域的专家、学者、技术人员及企业家等参加本次学术盛会!
重要信息 Highlights

论文全文和详细摘要提交截止日期:2023 年 5 月 31 日

论文录用和修改通知日期:2023 年 7 月 31 日

论文全文修改稿截止日期:2023 年 8 月 31 日

组织机构 Organization and Committee

会议主席团

主    席:徐西鹏 教授(华侨大学)

副 主 席:康仁科(大连理工大学)黄  云(重庆大学)徐九华(南京航天航空大学)袁巨龙(浙江工业大学)赵延军(郑州磨料磨具磨削研究所有限公司)尹韶辉(湖南大学)胡乔帆(中国有色桂林矿产地质研究院有限公司)


会议组委会

组委会主  席:尹韶辉

组委会副主席:冯凯,刘坚,张屹,沈剑云,段辉高,韩晓筱

组委会成  员:陈根余,金滩,熊万里,余剑武,任莹晖,黄向明,陈逢军,王伏林,李伟,黄帅,李茂君,吴耀,谢桂芝,尚振涛,安晨辉,张冠华,马宇昊,路恩会,郭曦鹏,尹志勇,王哲等

征稿主题 Call for Paper
征文范围
  • 半导体、光学、航空航天等领域磨粒精密/超精密加工技术

  • 磨粒加工基础理论

  • 磨粒加工过程建模、仿真与优化

  • 高速、高效磨粒加工技术

  • 精密、超精密磨粒加工技术

  • 多能场辅助复合磨粒加工技术

  • 新型材料的磨粒加工技术

  • 磨粒加工表面完整性及其检测与控制技术

  • 磨粒加工过程的检测与控制技术

  • 磨粒加工工具和装备

  • 磨粒加工的智能制造技术及装备

  • 其他相关加工技术

主讲嘉宾

主讲嘉宾

Guest Speaker
会议标签
为您推荐
一起来互动吧!
0 / 300
全部评论(--
张三:
commentContent
2022-8-30 9:00:00
回复
昵称1:
replyContent
2022-8-30 10:00:00
回复
距会议开幕还有
00
00
00
00