2022年智能材料与表面国际会议 (ICoSMS2022)

2022/03/19-2022/03/21
中国·上海市·
学科领域: 材料科学与工程;
检索: EI; Scopus;
会议形式: 线下会议
主办单位:国际电子、电气和能源工程协会(IAEEEE)
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会议简介 Brief Introduction
ICoSMS 2022于2022年3月19日至21日在中国上海举行,本会议主要围绕“智能材料与表面”的最新研究领域而展开,致力于促进世界顶尖创新者、科学家、学者、研究人员和思想领导者之间的交流和探讨,促进智能材料与表面领域的发展,在会议的这三天里,您将有机会聆听到前沿的学术报告,见证该领域的成果与进步。
重要信息 Highlights
会议网址:www.icosms.org
会议时间:2022年3月19-21日
召开地点:中国上海
截稿时间:2022年2月25日
录用通知:投稿后2周内

收录检索:EI,Scopus


投稿方式
请作者按照官网模板格式进行排版。排版好的论文全文(word+pdf版)发送至CMT在线系统或者会议邮箱。
提交摘要:即只参会做报告,不出版文章;
提交全文:即做参会做报告,并且出版文章;
听众:则不需要提交稿件,注册成功的听众可以参加会议的所有分会。

征稿主题 Call for Paper

We are soliciting contributions in (but not limited to) the following topics:


Bioinspired Materials

Biomimetic, bioactive, bio-materials

Catalytic materials

Chemoresponsive materials

Dielectric elastomers

Electroactive polymers

Energy Harvesting via Smart Materials

Ferrofluids

Fire retardant materials and surfaces

Functional and Multifunctional Materials

Graphene and Other Emerging 2D-layered Nanomaterials

Halochromic materials

Hybrid materials

Inorganic Luminescent Materials

Intelligent Materials for Textiles

Magnetic shape memory alloys

Magnetocaloric materials

Magnetostrictive materials

Materials and Mechanisms of Superconductivity

Materials for sensors and actuators

Metamaterials and Metadevices

Multiferroic and magnetoelectric materials

pH-sensitive polymers

Photocatalytic Materials

Photomechanical materials

Photovoltaic materials

Piezoelectric materials

Polycaprolactone

Self-healing materials

Shape Memory Materials

Smart inorganic polymers

Smart Material, Micro and Nanosystems

Stimuli Responsive Materials

Stretchable and Flexible Electronic Materials & Devices

Temperature-responsive polymers

Thermoelectric materials

Wireless and Implantable Body Sensor Networks

注册费用 Registration
Registration Fee Table
Category Early (due by Oct. 16, 2021) Regular (due by Dec.15, 2021) Late (after Dec. 15, 2021) On-Site (March 19-21,2022)

Online Presentation

(Until March 19)

IAEEEE Member Author USD 480 USD 500 USD 530 USD 580 USD 350
Nonmember Author USD 500 USD 530 USD 580 USD 610 USD 380
Student Author USD 450 USD 480 USD 520 USD 550 USD 320
Presentation Only USD 400 USD 450 USD 480 USD 530 USD 250
Listener USD 350 USD 400 USD 450 USD 500 USD 200
Extra Item
Extra Page USD 70/Page
Extra Paper Upload USD 370/Paper
Extra Banquet Ticket USD 50/Ticket
Social Networking Event TBD


出版信息 Publication
所有注册并发表的文章将会收录到会议论文集中,并提交 Ei Compendex, Scopus, CPCI, Google Scholar, Cambridge Scientific Abstracts (CSA), Inspec, SCImago Journal & Country Rank (SJR), EBSCO, CrossRef, Thomson Reuters (WoS)检索,优秀论文将在国际期刊上发表,热忱地欢迎从事相关技术研究的各专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
参会方式 Type of Attendance
1.作者参会:一篇会议录用文章允许一名作者参会;
2.主讲嘉宾:申请主题演讲,由会务组审核;
3.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4.海报参会:申请海报参会,根据官网模板准备海报,再录制5分钟视频;
5.视频参会:录制个人视频15分钟即可;
6.听众参会:不投稿仅参会,可参与问答,也可演讲及展示。
主讲嘉宾

主讲嘉宾

Guest Speaker

Prof.Boris Yakobson

嘉宾类型:
职称: 教授
学校/单位: Karl F. Hasselmann Chair in Engineering

Prof. Gianfranco Pacchioni

嘉宾类型:
职称: 教授
学校/单位: Dipartimento di Scienza dei Materiali, Università
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张三:
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2022-8-30 9:00:00
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2022-8-30 10:00:00
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