第九届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2025)

会议简介 Brief Introduction

第九届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2025)将于2025年1月4-6日在中国三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则，特邀国内外材料表面与界面领域内的学者专家前来参会，并做出精彩的报告。SIM 2025旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴！诚邀各位专家和代表的参加。

重要信息 Highlights

会议日程

详细版日程将在会前一个半月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	1月4日	1月5日	1月6日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告

须知：
1. 具体会议日程（含报告时间和会场安排）将在会前一个半月左右发布。请您注意查收邮件和微信通知，并按照Program准备您的口头报告/海报。

2. Keynote Speech 时长45分钟 (含Q&A)，Oral Presentation 时长15-20分钟(含Q&A)，语言为英文。请准备好PPT或PDF文件带至会场，其它设备由组委会提供。
Poster Presentation作者请按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海报并携带至会场。

3. 可现场缴费，请联系组委会提供请注册ID，参会人姓名和单位，并确认住宿和出行安排。既没缴费，也没告知我们需要现场缴费的，在不知您是否参会的情况下，将不做任何安排。

4. 如需在开会的时候拿到发表的纸质期刊，请在会前一个半月完成全文缴费并提交终版文章和版权。现场缴费的全文将在会后进行发表，并邮寄期刊。

5. 请大家缴纳注册费之前先仔细查阅退款说明，并看好报告安排再决定是否参加，在最终日程出来之前尽量不要提前购买机票/车票。未看日程安排贸然前来参会、未提供完整参会人信息、未确认是否现场缴费、未确认酒店住房相关事宜，如因上述问题导致工作人员无法给您安排参会或住房，到会场之后产生任何纠纷，恕不再受理。望理解。

征稿主题 Call for Paper

Surface Characterization Techniques

Surface Structure and Morphology

Surface Chemistry and Reactions

Surface Engineering and Modification

Surface Coatings and Thin Films

Surface Phenomena and Surface Energy

Surface Roughness and Topography

Surface Analysis and Imaging Techniques

Surface Adhesion and Bonding

Surface Corrosion and Degradation

Surface Wettability and Wetting Behavior

Surface Tension and Capillary Forces

Surface Electrochemistry and Electrokinetics

Surface Catalysis and Reactions

Surface Passivation and Protection

Interface Formation and Properties

Interface Chemistry and Adhesion

Interfacial Phenomena and Transport

Interfacial Reactions and Reactions Kinetics

Interfacial Engineering and Control

Bio-surfaces and Interfaces

Ultrafast phenomena

注册费用 Registration

参会价格

Package A:	仅参会（无报告）	USD 400 (RMB 2400)
Package B:	参会 + 摘要报告	USD 450 (RMB 2700)
Package C:	参会 + 全文发表 + 报告	USD 650 (RMB 3600)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（1月5,6日）
3. 会议期间晚餐（1月5日晚）
4. 会议期间茶歇

5. 会议指南及会议期刊各一本

备注：
• Package C全文发表作者请直接投递全文至系统或邮箱，全文将被发表，且安排会议报告；Package B参会作报告作者仅需投递摘要部分即可，摘要部分不发表，仅作为报告材料收录在会议指南中。
• 请于2024年11月25日之前完成所有注册缴费步骤，否则视为撤稿，不予安排参会事宜。

出版信息 Publication

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上, 更多详情请与我们联系 (editor1@academicx.org)。

检索：知网及谷歌学术收录

注：如果您只是参会作报告，不需要发表文章，您只需要将您的摘要提交到投稿系统。
2. 您可点击左上角注册按钮下方Template for Manuscripts下载全文投稿模板，按照此模板准备文章。全文篇幅建议15-20页（按照模板格式，带图和参考文献），超过20页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。
4. 可投中文稿件，文章题目、摘要，关键词需要中英双语，正文部分为中文（可联系我们索取模板文档）。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。

参会方式 Type of Attendance

参会价格

Package A:	仅参会（无报告）	USD 400 (RMB 2400)
Package B:	参会 + 摘要报告	USD 450 (RMB 2700)
Package C:	参会 + 全文发表 + 报告	USD 650 (RMB 3600)

参会费包含内容：

1. 可参加所有会场

2. 会议期间午餐（1月5,6日）

3. 会议期间晚餐（1月5日晚）

4. 会议期间茶歇

5. 会议指南及会议期刊各一本

会议酒店信息 Venue

三亚宝宏大酒店
三亚宝宏大酒店是一家高端商务会议与休闲度假为一体的高星级度假酒店。位于碧波湛蓝的大东海之滨，犹如一颗璀璨的珍珠睡卧在风景旖旎的鹿回头景区脚下。大东海长约7公里的海岸线上，在您领略北纬18度三亚特有的热带风光同时，尽情的享受酒店私属海滩带给您身心舒畅的感受。
酒店于2000年初投入5亿元巨资建造，自2005年开业，酒店拥有多款可满足您不同需求、温馨舒适的客房460间/套；主楼为古典、高雅的欧式风格建筑，彰显典雅的生活品味与高贵的气质；尚海华廷于2015年开业为现代风格，均配宽大的观景阳台，质朴、自然。

地址: 中国海南省三亚市大东海旅游度假区海韵路18号，三亚宝宏大酒店
电话：+86 898 8855 8899
传真： +86 898 8820 0020
官网: www.syjjbaohonghotel.com

房间预订

豪华双床房/大床房: 360元/晚（含早）
商务大床房: 420元/晚（含早）

以上价格只是针对会议与会者。如果您需要组委会来为您安排预约，请发送标题为"酒店房间预订"的电子邮件至会议邮箱，来让我们了解您的预订信息，预订信息包括：
1．您的注册ID（论文编号/用户 ID）
2．姓名
3．电话
4．房间类型（单或标准）
5．入住日期
6．退房日期
7．到达时间和离开时间

请注意：
1. 保持您的电子邮件与电话联系通畅。
2．如果你想取消预订，请尽快发E-mail给我们。
3．请在2024年12月15日之前，把您的预订信息发送给我们，逾期不能确保房间的预订。如收到您的预订信息，我们会回复确认，否则无效。
已通过组委会预留房间的，请您务必按时入住。

交通

距三亚动车站：20分钟
距三亚凤凰国际机场：30分钟
距三亚国际免税店：35分钟
距亚龙湾旅游区：20分钟
距天涯海角旅游区：40分钟
距南山佛教文化旅游区：55分钟

附近商圈
壹号港湾城（大菠萝）
与三亚宝宏大酒店近在咫尺，步行15分钟，内设购物中心、美食广场、IMAX电影院，是目前三亚最大、硬件设施与功能配套最完善的大型购物广场。

夏日百货
与三亚宝宏大酒店一步之遥，步行3分钟，是海南的滨海旅游休闲文化广场，整个百货按照国际高档标准进行规划设计。

三亚国际购物中心
距三亚宝宏大酒店2.5公里，购物中心以国际领先的MALL业态模式为基础，主打国际百货、旺豪超市两大三亚著名商业品牌。

三亚签证

具体签证申请可咨询当地大使馆，或联系三亚凤凰国际机场咨询具体入关事宜。
三亚凤凰国际机场
Inquiry Service:0898-88289389 (24-hours a day)
English Hotline:0898-88289390 (24-hours a day)
Lost & Found:0898-88289575 (From 6:00 A.M. to last departing flight)
Baggage inquiry:0898-88289126 (24-hours a day)
First aid:0898-88289334 (24-hours a day)
Left Baggage:0898-88287016 (6:30 A.M. to 2:00 A.M. the following day)
Administrative Affairs:0898-88289006 (Business Hours: 8:30 to noon, 13:30 to 17:00)

主讲嘉宾

Guest Speaker

Associate Professor Chuantong Chen

嘉宾类型：特邀嘉宾

职称：其他

学校/单位： Osaka University, Japan

Chuantong Chen (IEEE senior number), received the Ph.D degree in mechanical engineering from Nagoya Institute of Technology, Japan, in 2015. From 2016 to 2019, he was an assistant professor at Institute Scientific and Industrial Research, Osaka University, Japan. He became to an associate professor in Osaka University from 2020. His research interest includes surface and interface materials, lead-free soldering, Ag sinter joining, Nano-joining, 3D packaging, and power electronics packaging. He has published more than 120 SCI journal papers and 80 IEEE conference papers in above fields. Prof. Chen was a recipient of some awards and honors including the IEEE EMPC Best poster award, IEEE ICEP Outstanding Technical paper Award in 2023, and the IEEE CPMT Japan Chapter Young in 2019. He also applied and obtained 20 Japanese and international patents, including 3 US patents. Prof. Chen serves as technology committee member of IEEE ICEPT from 2020, and IEEE ICEP from 2024, and serves as the committee member of Kansai branch of the Japanese Electronics Packaging Society, and a committee member of international standardization for the third-generation semiconductor packaging substrate material, interconnections, heat conduction evaluation system and equipment in Japan from 2018.

会议标签

材料科学与工程